Nel settore della produzione di circuiti integrati, uno dei problemi più difficili durante il confezionamento è il distacco del filo, che può causare malfunzionamenti o perdite di efficienza del chip, con conseguenti problemi di qualità e aumento dei costi.
Moldex3D continua ad ampliare il suo supporto per le applicazioni IC, iniziando con le simulazioni di distacco del filo l’anno scorso e introducendo ora la simulazione di avviso di distacco del filo. Inserendo intervalli di pressione e tipi di materiali personalizzati, gli utenti possono prevedere il rischio di distacco del filo per ogni legame o persino per endpoint specifici.
Inoltre, gli utenti possono regolare i limiti di pressione trascinando la scala di colori, che visualizza visivamente la situazione di distacco del filo in diverse condizioni di pressione.
Per le complesse e dispendiose attività di meshing nelle simulazioni IC, sfruttiamo la nostra competenza tecnica accumulata per offrire un supporto migliore.
Moldex3D 2025 rileva automaticamente lo spessore e la posizione delle geometrie 3D, prevenendo errori di impostazione manuale durante la meshing.
Semplifica inoltre i modelli con complesse variazioni trasversali, riducendo i tempi di meshing mantenendo al contempo dettagli di progettazione critici e accorciando significativamente i tempi di pre-elaborazione.
Inoltre, forniamo una rapida navigazione dei componenti, segmentazione e corrispondenza dei livelli, supportiamo rapide regolazioni di spessore e posizione e offriamo riparazioni con un clic per spazi vuoti nella geometria e piccoli segmenti.
Queste funzionalità semplificano il processo, migliorano la precisione e aiutano gli utenti a concentrarsi sulle attività principali di simulazione e progettazione.
Poiché i componenti ottici diventano sempre più piccoli e sottili, i problemi di birifrangenza, differenza di percorso ottico e polarizzazione indotti dal processo di stampaggio stanno emergendo come colli di bottiglia significativi.
Durante tutto il ciclo di sviluppo del prodotto, dalla progettazione allo stampaggio, vengono utilizzati vari software di analisi ausiliari per trovare i parametri di prodotto più adatti.
L’analisi ottica di Moldex3D, basata sulla vera tecnologia solida 3D, fornisce un controllo eccellente sulla birifrangenza causata dall’allineamento molecolare non isotropico, con conseguenti risultati di analisi più realistici e accurati.
Nell’ultima versione di Moldex3D 2025, abbiamo rafforzato la nostra integrazione con Ansys Zemax, consentendo agli utenti di esportare direttamente i risultati dello stampaggio a iniezione in Ansys Zemax.
Gli utenti possono anche impostare condizioni di contorno ottiche all’interno di Moldex3D per affrontare efficacemente i problemi di deformazione e prestazioni ottiche durante il processo di stampaggio.
Questa integrazione garantisce l’acquisizione di profili di superficie realistici, fornendo risultati di simulazione più accurati che si allineano strettamente alle applicazioni del mondo reale.
Iscriviti alla nostra newsletter
