IC Process

Cosa può fare Moldex3D

Moldex3D IC Packaging aiuta i progettisti di chip ad analizzare a fondo il processo di incapsulamento, dal riempimento, alla polimerizzazione e al raffreddamento, fino alle esigenze di produzione più complesse, come la deformazione dei fili, lo spostamento del die, la concentrazione del riempitivo, l’incapsulamento con underfill, la polimerizzazione post-stampaggio, la distribuzione delle sollecitazioni e la valutazione strutturale.

È possibile prevedere e risolvere in anticipo i problemi di stampaggio più significativi, consentendo agli ingegneri di migliorare la qualità dei chip e prevenire potenziali difetti in modo più efficiente. La simulazione accurata contribuisce inoltre all’ottimizzazione del design e a una gestione efficace dei costi.

Valutazione del layout del chip con il modello di flusso

• Valutazione del design del canale di iniezione e del canale di alimentazione
• Ottimizzazione del layout del chip e del bilanciamento del flusso
• Previsione delle intrappolamenti d’aria
  

Validazione della struttura

• Previsione dell’effetto sweep del filo, della deformazione del chip e dello spostamento della paletta/die tramite interazione fluido-struttura
• Simulazione congiunta delle prestazioni strutturali con ANSYS e Abaqus

Previsione degli effetti delle variazioni di processo

• Simulazione della produzione basata su condizioni di processo reali
• Previsione della deformazione in base alle proprietà del materiale e al processo
• Visualizzazione della distribuzione di temperatura, conversione e stress
  

Simulazione della deformazione post-polimerizzazione

• Visualizzazione del rilassamento dello stress e del ritiro chimico
• Previsione della deformazione con il processo di polimerizzazione post-polimerizzazione tramite simulazione della distribuzione di temperatura, conversione e stress

Misurazione avanzata delle proprietà del materiale per una simulazione accurata

• Misurazione della cinetica di polimerizzazione, della viscosità e delle proprietà viscoelastiche per la simulazione del flusso
• Determinazione del rilassamento dello stress viscoelastico, del ritiro chimico e dell’effetto dell’espansione termica sulla deformazione
  

Moldex3D offre soluzioni di processo specifiche per il packaging di circuiti integrati.

Simulazione di stampaggio a trasferimento e underfill

• Ottimizzazione del design del canale di iniezione e dei condotti e visualizzazione dei processi di riempimento e polimerizzazione
• Previsione di potenziali difetti di stampaggio come la posizione dei vuoti e le incompletezze
• Calcolo della caduta di pressione all’interno della zona d’aria per ottimizzare il design dello sfiato
• Valutazione delle condizioni di processo e delle proprietà del materiale per ridurre i tempi di ciclo

Simulazione di stampaggio a compressione e packaging a livello di wafer incorporato

• Visualizzazione del fronte di flusso dinamico del fuso durante il processo di stampaggio a compressione
• Valutazione della deformazione, della distribuzione dello stress di taglio e dello spostamento della matrice per il packaging Fan-out
  

Simulazione di underfill capillare

• Visualizzazione del comportamento di riempimento indotto dalla forza capillare con diverse tensioni superficiali e angoli di contatto
• Valutazione degli effetti del flusso dovuti al passo e al modello delle protuberanze
• Ottimizzazione delle impostazioni di erogazione per il processo di underfill capillare
  

Incapsulamento – Potting

• Visualizzazione più realistica e dettagliata del passaggio del dosatore e dell’alimentazione (incapsulamento e puntinatura)
• Modello fisico completo applicato per simulare i comportamenti indotti dalla tensione superficiale come strisciamento
• Strumenti di modellazione intuitivi e interfaccia utente per la configurazione di diversi tipi di processi.