Come affrontare con Moldex3D le problematiche legate ai risucchi, trappole d'aria e vuoti nello stampaggio ad iniezione

Lo spessore della parte, forti gradienti di densità e/o temperatura, e il ritiro sono le cause principali della manifestazione dei risucchi e dei vuoti. 

I fattori chiave per eliminare questi problemi di qualità superficiale possono essere il migliorare design dello stampo, (ad esempio cambiando il sistema di raffreddamento, spostando il punto di iniezione o il diametro dell'ugello), e/o modificare i parametri di processo, (come aumentare il tempo di impaccamento, diminuire la temperatura del materiale, aumentare il tempo di raffreddamento).
Il tutto con il limite di tener conto di un ciclo di stampaggio totale ottimale.

Il ruolo di Moldex3D è quello di fornirci un'indicazione del posizionamento e dimensionamento dei risucchi, così che il progettista possa effettuare l'analisi per trovare il miglior design e i migliori parametri di processo.

In questo webinar, impareremo da diversi casi di studio come utilizzare i risultati forniti da Moldex3D per trovare soluzioni alle problematiche di risucchi e vuoti.

 

Di seguito alcuni punti che verranno trattati durate il webinar: