Tips&Tricks – 002
Sinkmarks – Predizione e rappresentazione del fenomeno “risucchi”
La capacità di predizione e rappresentazione grafica, qualitativa e quantitativa, del fenomeno dei risucchi (Sinkmarks) è stata migliorata in modo consistente ed è disponibile sia per i progetti realizzati con Moldex3D Solid, sia con Moldex3D eDesign.
La nuova serie di funzionalità introdotte permette di valutare se la compensazione durante la fase di impaccamento è sufficiente o no (utilizzo di sovra-pressione).
La rappresentazione, in forma grafica e qualitativamente elevata, delle variazioni superficiali permette all’operatore di identificare, visualizzare e valutare nel migliore dei modi il fenomeno.
La predizione della deformazione superficiale, dovuta al risucchio, considera la combinazione degli effetti dovuti all’impaccamento ed alla deformazione, ed aiuta anche a determinare la profondità dell’effetto risucchio rispetto alla superficie.
Il progetto del prodotto può quindi essere condotto con maggior consapevolezza e minor rischio potenziale, introducendo, ove si presentasse potenzialmente il problema delle modifiche di progetto, quali:
a) Evitare bruschi cambi di direzione e spessore, o angoli troppo accentuati,
b) Lavorare sulle differenze di spessore e/o consistenza delle nervature, che siano, ad es., inferiori di spessore rispetto alla base corpo a cui si appoggiano.
c) Usare delle nuove regole progettuali (ad es.: i raggi di curvatura interni siano intorno ai 0,5/0,6 volte lo spessore delle pareti all’angolo).
…ed altre ancora.
E’ noto che il fenomeno è più accentuato in presenza di nervature “spesse”, rispetto alle “sottili”.
Anche la durata del processo di impaccamento ha una sua incidenza sul fenomeno dei risucchi: quando la durata della fase di impaccamento è limitata o troppo corta, il fenomeno si presenta con maggior evidenza.
Dalla figura, si intende che più alto è il valore sulla scala e più alta è la probabilità di avere la presenza consistente di risucchi.
Il valore positivo nella scala ci informa che la durata del processo di impaccamento è troppo breve, mentre un valore negativo indica una situazione di “overpacking”.
Giorgio Nava – Moldex3D Italia – 2013, settembre – PTRC_002